酸加氧化剂清洗:
酸加氧化剂清洗液配方为:HCI∶H2O2∶H2O=1∶5∶5~1∶10∶10，可溶解碱金属离子，并生成碳酸盐和铝、铁及镁之氢氧化物，另外盐酸中氯离子与残留金属离子发生络合反应形成易溶于水溶液的络合物，也可去除金属污染物。一方面可以去除有机物污染，另外配合搅拌和超声过程中形成的大量气泡对表面大颗粒污染物产生较大冲击力，使污染物脱离表面。
清洗设备在主要清洗物质依制程不同而清除对象而有所差异，湿制程腐蚀台，Wet Station主要清除物质为污染微粒、Organic与 MetalIon、NativeOxide等。而单晶圆设备则对污染微粒与金属有较佳的去除效果。然而，随着半导体厂着重于缩短时间、降低成本、更好的制程表现、低污染与低耗能等诉求，目前各大设备厂也不断以单芯片清洗设备为主要研发机种。
清洗方式
工业清洗一般可按照以下三种方式进行分类：
1．按照清洗精度的要求不同，主要分为一般工业清洗，精密工业清洗和超精密工业清洗三大类。
一般工业清洗包括车辆，轮船、飞机表面的清洗，一般只能去掉比较粗大的污垢；
精密工业清洗包括各种产品加工生产过程中的清洗，各种材料及设备表面的清洗等，以能够去除微小的污垢粒子为特点；
超精密清洗包括精密工业生产过程中对机械零件、电子元件，晶圆腐蚀机，光学部件等的超精密清洗，以清除极微小污垢颗粒为目的。
2．根据清洗方法的不同，也可以分为物理清洗和化学清洗：利用力学、声学、光学，铝腐蚀台，电学、热学的原理，依靠外来能量的作用，如机械摩擦、超声波、负压、高压．)中击。紫外线、蒸汽等去除物体表面污垢的方法叫物理清洗；依靠化学反应的作用，利用化学***或其它溶剂清除物体表面污垢的方法叫化学清洗．如用各种无机或有机酸去除物体表面的锈迹、水垢，用氧化剂去除物体表面的污渍，用杀菌剂。***杀灭微生物并去除霉斑等．物理清洗和化学清洗都存在着各自的优缺点，又具有很好的互补性。在实际应用过程中，通常都是把两者结合起来使用，以获得更好的清洗效果。
清洗安全操作规范：
(1)有机废液和无机废液要回收严格分开，放入不同密封箱里；
(2)异bing醇和去胶液的温度已经固定，不得随意更改。如确有需要，向领班汇报，等待上级批准；
(3)***和混合溶液一定要等到冷却到30°C以下才能回收；
(4)溶液配制或回收时，腐蚀，溅到操作台上的溶液一定要用水冲干净，再用氮qi吹干，保持工作台的清洁、干净。
