硅清洗技术经历了持续的发展改进，包括早期用气相等效物替代在湿***中进行的部分清洗操作。难以置信的是，现代***的Si清洗仍然依赖于大体上同一组化学溶液，不过它们的制备和送至晶圆的方法与期初提出的已大不相同。此外，传统上用湿清洗***做的表面选择清洗/修整功能现在是在气相中做的。
苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、pp/pvc通风柜/厨、cds***集中供液系统解决方案
半导体硅（芯）片清洗机：
该设备主要用于清除硅（芯）片表面的废屑、金属离子等物质，半导体湿法腐蚀设备，是硅（芯）片生产过程中重要工序。设备主要技术特点：1.可靠的控制系统；2.触摸屏控制显示 ；3.可设置和存储工艺菜单；4.高压去离子水泵5.喷头H轴Y轴调节6.在线电阻率检测水质；7.清洗后高纯氮气干燥模块；8.自动排水装置；9.对硅片***框架的安全***。
超声波清洗机的两大分类
超声波制作生器：超声波清洗机用的超声波制作生器，从使用的元器件种类梗概分电子管式的，可控硅式的和晶体管式的。近几年来也曾发展到用大功率“功率模块”的法子。其输出功率从几十瓦直到几千瓦，任务频率从15kHz—40kHzo 超声波清洗机用的超声波制作生器有以下本色：
(1)随着清洗液深度不同，换能器共振频率和阻抗变卦很大。然则理论批注，徐州腐蚀，槽内放进过量清洗物后，根蒂底子上便梗概摇动在某一定数值上。
(2)通常来说，铝腐蚀台，因为清洗负载转变较小，梗概不申请冗杂的频率踊跃跟踪电路。
(3)适用超声波制作生器，大多数采用大功率自激式反应振荡器。
