波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机i顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。
合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是佳的。其良好的性能是细小的微***形成的结果，微***给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。在较高的含铜量(1~1.7%Cu)时，较大的Ag3Sn粒子可能可能超过较高的Ag3Sn粒子体积分数的影响，造成疲劳寿命降低。当铜超过1.5%(3~3.1%Ag)，Cu6Sn5粒子体积分数也会增加。可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3~3.1%Ag)有效地产生适当数量的、细小的微***尺寸的Cu6Sn5粒子，从而达到高的疲劳寿命、强度和塑性。
锡渣回收再加工锡渣的粘合性是指与锡膏粘在一起的能力，其主要取决于锡渣中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂(例如胶粘剂、溶剂、触变剂等)的配比量.如果锡渣本身粘在一起的能力强，它就利于锡渣脱模，并能很好的固定其上的零件，回收环保锡块价格，
锡渣回收顺应环保重要趋势.锡膏是一种珍贵的金属，广泛应用于表面元件贴装行业.过期不再使用的锡膏会对环境造成极大的***和污染.锡膏回收后，通过分离过程或机械加工成为再利用的制品.不但可以减少锡膏对环境的污染，还可以节省一些加工制品的原料，节省费用.
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