关于电镀铬层发花及呈***的常见故障与解决方法。
在电镀装饰铬生产中常常碰到套铬层发花，铬镀层呈***无金属光泽的情况，而将铬镀层退除后下面的镍镀层表面是正常的。这种故障形成的原因主要是：
1、光亮镍层本身的套铬性差，其中光亮镀镍的添加剂对镍镀层的套铬性有影响，如果镀镍光亮添加剂清洗性差，镀硬铬加工厂，就会导致零件表面残留添加剂清洗不净，零件套铬后铬层发花。
2、镀镍层在套铬之前钝化，镀硬铬，这是电镀镍后的清洗时间过长导致了镀镍表面的钝化。
处理这种故障的方法有：选择套铬性好的光镍添加剂；在光亮镀镍后增加电镀无光泽镍或冲击镍等，无光泽镍由于没有添加剂而具有优良的清洗性和套铬性。在光亮镍后增加清洗工序保障清洗干净；同时注意缩短清洗时间以免镍层钝化。
镀后处理及磨削加工的影响
许多零件在镀铬后还要进行磨削加工，以达到精度和使用要求。磨削加工的不当面使局部发热，会导致铬层产生内应力而影响镀层的结合力。
除氢的目的是要降低镀铬层的脆性和基体金属在电镀时产生的氢脆。除氢应该坐在电镀后尽可能短时间内，在油或者空气介质中进行。
镀铬层由于具有一系列的性能而得到了广泛的应用，随着机械制造业的发展，镀硬铬定做，镀铬层的用量越来越大。
镀层技术
铝及铝合金可以采取镀层技术，进行表面处理。镀层技术就是通过电镀（常选用Zn、Cr 涂层）、化学镀（Ni、Ni－P 合金层）等方法在材料表面获得金属或复合金属镀层。电镀时，一般要先经过预处理，先在铝基底上镀上一层铜，之后再在铜上电镀上所需金属镀层。电镀后，表层细腻光滑度高，但是对环境有一定的污染。化学镀是利用氧化还原的反应机理，镍离子通过还原剂次磷酸盐的作用，被还原为金属镍，沉积在金属表面并直至所需厚度。
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