晶圆腐蚀机-晶圆-晶淼半导体(查看)

在电子行业，非常重要，无论是电子厂的批量生产还是维修点的单块电路板都需要将其清洗干净，以免污垢或者焊锡对电路产生影响，甚至可能短路。使用超声波清洗是目前为有效的手段，一台超声波清洗机即可实现批量清洗电路板，目前超声波清洗电路板主要有三大***：

清除松香锡珠

电路板在过锡炉后或者焊接电子元器件后会粘上焊锡，甚至会形成一些粘连得较牢固的锡珠，而在焊接元器件管脚时也会使用到松香，焊接后会留下一块块黑色的污渍，晶圆腐蚀机，这既影响到电路板的外观，也可能会导致电路板短路烧坏，因此在电子车间，需要使用超声波清洗机清除电路板上的松香锡珠。一般对于小批量的清洗使用台式单槽超声波清洗机即可，如果是大批量生产就需要用到多槽机甚至是全自动清洗线了。

去除灰尘

这主要在电路板维修时用得较多，特别是电脑主板、电视机主板等较大电器上用的电路板居多，由于长期使用，这些电器内部难免会积累大量灰尘，主板上也会粘上厚厚的一层，因此在维修前必须清洗干净。使用超声波清洗机只需将主板放入清洗槽中，放入适量酒精或者洗板水，清洗十来分钟即可清洗干净，不留死角。

硅片清洗物理清洗 

　物理清洗有三种方法。①刷洗或擦洗:可除去颗粒污染和大多数粘在片子上的薄膜。②高压清洗：是用液体喷射片子表面，晶圆腐蚀，喷嘴的压力高达几百个大气压。高压清洗靠喷射作用，片子不易产生划痕和损伤。但高压喷射会产生静电作用，靠调节喷嘴到片子的距离、角度或加入防静电剂加以避免。③超声波清洗：超声波声能传入溶液，靠气蚀作用洗掉片子上的污染。但是，从有图形的片子上除去小于 1微米颗粒则比较困难。将频率提高到超高频频段，清洗效果更好。

按照刻蚀工艺划分，其主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。干法刻蚀占主导地位。干法刻蚀主要利用反应气体与等离子体进行刻蚀，利用等离子体与表面薄膜反应，形成挥发性物质，或者直接轰击薄膜表面市值被腐蚀的工艺。干法刻蚀的优势在于能够实现各向异性刻蚀，晶圆，即刻蚀时可控制仅垂直方向的材料被刻蚀，而不影响横向材料，从而保证细小图形转移后的保真性。因此在小尺寸的***工艺中，晶圆腐蚀设备，已经基本采用干法刻蚀工艺。湿法刻蚀工艺主要是将刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀，该刻蚀方法会导致材料的横向纵向同时腐蚀，会导致一定的线宽损失。