气密性测试仪是一种无损检漏设备，可广泛应用于电动牙刷、蓝牙音箱、耳机、对讲机等电子产品与阀门管件、电线、安防等产品.
的气密性/密封性检漏。气密性检测仪的检漏方法主要有直压法和差压法两种，失效分析仪，具体采用哪-种需要根据产品的特点去决定。气
密性测试仪常见的一种气密性检测与防水测试方法是直压法，这种检测的就是产品内气压的总泄漏率或者说总泄漏率。直压检测
法做密封性测试就是将定量定压力气体充入试件中，温州失效分析，然后通过传感器实时检测内部气压变化，以确认试件是否泄漏或泄漏量多少
的一种密封性测试方法。直压检测法实现起来简单，成本低所以用的比较多。
一些看上去非常传统的无损检测方法，实际上也已经发展出了许多新技术，譬如：射线检测——传统技术是：胶片射线照相（X 射线和伽马射线）。新技术有：高能X射线照相、数字射线成像（DR）、计算机射线照相（CR，类似于数码照相）、计算机层析成像（CT）、射线衍射等等。超声检测——传统技术是：A 型超声（A 扫描超声，A 超）。新技术有：B 扫描超声、C 扫描超声（C 超）、超声衍射（TOFD）、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。
热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，失效分析仪器，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。 各种复杂的散热模组的热特性测试，元器件失效分析，如热管、风扇等。 半导体器件结温测量。 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。 半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。 半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确***封装内部的缺陷结构。 材料热特性测量（导热系数和比热容）。 接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。
失效分析仪-特斯特电子科技公司-温州失效分析由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏 苏州 的分析仪器等行业积累了大批忠诚的客户。苏州特斯特带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！
