经过波峰焊后，焊点所有的参数会有很大的变化，这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗，因此，在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中，典型的缺陷是短路和焊珠。当检测到短路时，假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层， 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊，可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球，其内 在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。易鼎是一家专门进行销售检测设备的公司，拥有成熟的技术和务实的管理经验，为客户提供优良的检测设备和精致的服务。
检测设备的可测性怎么样？
元件及焊点无不良倾向，但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性，而造成AOI判定良与否有一定的难度，为保证检出效果，将 引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短，AOI进行检测时较难进行很准确的判定，此类情况所造成的误判较难消除，除非改进 DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。易鼎的科学技术水平实力还是比较强劲的，采用的检测设备技术也是国内外较高水平，拥有很多成功的案例，您要是不放心的话可以联系我们，我们把案例发给您看一下，您再进行抉择。
检测设备该设备为摄像头行业专用设备，针对各种尺寸（手机、平板等）摄像头模组（单摄、双摄、多摄等）进行成品AOI检测。人工将摄像头模组成品Tray盘装入上料内，上料机器人将产品抓取至环形轨道输送线治具内；三组检测设备对摄像头模组六个面（正面、反面和四个侧面）进行表面外观缺陷检测（包括FPC连接带、连接器、接地金面、LENS通光孔、LENS端面、补强板、出气孔、镜座、马达、点胶等部位的不良检测）；检测完成，下料机器人按照不同检测结果将摄像头模组分类放入良品Tray或不良Tray盘的对应区域内；Tray盘装满后自动推入人工取走。