什么是导热衬垫
导热衬垫是一种能提高发热电子组件的效率的产品，而它的介绍将在此慢慢讲述。
导热衬垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，导热垫模切价格，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热垫模切价格
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导热衬垫
特点优势：高可靠性、可压缩性强，柔软兼有弹性、高导热率、天然粘性，无需额外表面额粘合、满足ROHS及UL的环境要求
应用方式：
1、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间。
2、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间。
3、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与铝基板之间
应用行业：LED应用行业、太阳能行业、背光源模组、LCD-TV/PDP
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导热衬垫正确使用方法
1、保持与导热硅胶片接触面的干净，用不脱毛棉布檫干净器件表面(芯片与散热板)，预防导热硅胶片黏上污秽，污秽的导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。
2、用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面(芯片与散热板)，去油污及污秽。
3、导热硅胶片两面都带保护膜，先撕下其中一面导热硅胶片上的保护膜，不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触导热硅胶片的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。导热垫模切价格
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