争 光 牌 D851
简 介
争光牌D851是大孔***带有***二***功能基的螯合树脂，可在水溶液中去除***阳离子，这些阳离子可从高浓度一价阳离子（一般为钠离子、氢离子），也可从一般二价阳离子（如钙离子）中分离出来，这些作用也可在酸性溶液中进行。
争光牌D851可用于从矿石中回收金属，也可从电镀溶液，金属酸洗溶液中回收***离子。其它还主要应用提取***及过滤金属，各种有机物的提纯以消除***污染。
物 化 性 能
骨架结构 | 大孔***—二乙烯苯 |
外观 | 淡***不透明颗粒 |
圆球率 % | ≥90 |
功能基团 | ***二***基 |
出厂型式 | Na+ |
湿视密度 g/ml | 0.72~0.78 |
湿真密度 g/ml | 1.10~1.20 |
粒度范围 mm | 0.45~1.25 |
含水量（H+） % | 50~60 |
H+ (湿，体积) meq/L 交换容量 H+ g,Cu/L Na+ meq/L Na+ g,Cu/L | ≥2.0 ≥45.0 ≥1.40 ≥45.0 |
允许温度（H+） ℃ | 70 |
PH范围（H+） （Na+） | 2～6 6～11 |
预 处 理 方 法
1、将树脂装入交换器中，用清水反洗树脂，至出水澄清为至。
2、 通入两倍树脂体积的约4%HCl，用后一倍体积的盐酸溶液浸泡树脂4-8h，用清水洗到pH为4左右。
3、通入两倍树脂体积的约4%NaOH，用后一倍体积的***溶液浸泡树脂4-8h，用清水洗到pH为9左右。
运 行 条 件
下表为争光牌D851的运行、再生条件，在特殊应用中须进行选择。
操作过程 | 流速 | 溶液 | 时间 | 数量 |
反洗 | 5~7米/小时 | 原水 | 5~20 | 1.5~6床体积 |
再生 | 2~3床体积/小时 | 7~8%盐酸 | 30~60 | 140~200克/升 |
置换 | 2~3床体积/小时 | 软水及除盐水 | 30~40 | 2~3床体积 |
转换成钠型 | 1.5~2床体积/小时 | 3~4%*** | 40~60 | 60~80克/升 |
正洗 | 3~4床体积 | 软水及除盐水 | 20~40 | 2~4床体积 |
运行 | 8~16床体积/小时 | 被处理水 |
反 应 原 理
二******基功能团，钠型或氢型，***将被二羧基功能基离子吸引及氮原子电子给予而螯合。
应 用
争光牌D851特别适合于除去***（作为弱酸螯合物），其螯合程度按如下选择次序：
Cu＞Ni＞Zn＞Co＞Cd＞Fe(Ⅱ)＞Mn＞Ca
大孔树脂结构可使离子很好扩散，因此能很有效运行及再生。
电镀工业出水中的***，可用树脂浓缩，这在淋洗水不经除盐或再循环时更为有用。***简单的实例，是水中只有一种***，淋洗水水量不大，原水含盐量低，废水排放不高时更合适。
争光牌D851能用于减少水中******至规范容许标准以下，这是用沉淀法达不到的。它也能用于在除盐水淋洗循环中类似的残余物。
争光牌D851也能用在湿法冶金（选矿及残渣回收）中分离及浓缩***，特别适用低浓度金属溶液。分离技术可采用上述选择性系数的程序，但程序可受PH及有些阴离子存在（如高浓度氯化物及***根）而变更。上述程序适用于中性及弱酸性溶液。