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无尘车间|电子行业制造车间

　　无尘车间温湿度标准：温度控制在22 ℃ 左右，相对湿度控制在 55 ～ 60%RH

　　由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格，主要以控制微粒和浮尘为主要对象，同时还对其环境的温湿度、新鲜空气量、噪声等作出了严格的规定。需要消除静电，并使人也感觉舒适。

无尘车间|食品、饮料制造车间:

　　无尘车间温湿度标准：相对湿度以控制在≤50%RH为宜

　　食品无尘车间对生产洁净度要求是比较高的，通常为10万级至万级以上，但同时车间的湿度越低越容易滋生***，***和其他生物污染(霉菌，病毒，***，螨虫)在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖。一些菌群在相对湿度超过30%时就可以增长。在相对湿度处于40%至60%的范围之间时，可以使***的影响以及呼吸道感1染降至很低。

　　以上车间的温湿度标准适用于大部分行业，但也仅仅作为参考，并不具有决定性，无尘车间温湿度标准还要看具体的行业以及环境等因素。

集成电路无尘车间是为了满足半导体制造工艺需求的洁净室，该无尘车间对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室，集成电路制造无尘车间有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。

无尘车间相对湿度控制不好，就有可能使无尘车间总体表现下降，而且还会带来以下这些一系列的影响。

　　1、***生长。***和其他生物污染(霉菌，病毒，***，螨虫)在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖。一些菌群在相对湿度超过30%时就可以增长。而相对湿度处于40%至60%的范围之间时，可以使***的影响以及呼吸道感1染降至1低。所以无尘车间的相对湿度需要控制在一定范围。

　　2、相对湿度控制不好，容易造成无尘车间工程里的金属腐蚀。很多化学反应的速度，包括腐蚀过程，将随着相对湿度的增1高而加快。所有暴露在无尘车间周围空气中的表面都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。当这些表面是由可以与水反应的薄金属涂层组成时，实验室净化装修，高湿度可以使反应加速。一些金属，例如铝，可以与水形成一层保护型的氧化物，并阻止进一步的氧化反应；另一种金属，例如氧化铜，是不具有保护能力的。在高湿度的环境中，铜制表面更容易受到腐蚀。

　　3、无尘车间相对湿度控制不好会出现静电荷。当相对湿度超过50%时，静电荷开始迅速消散，但是当相对湿度小于30%时，它们可以在绝缘体或者未接地的表面上持续存在很长一段时间。无尘车间相对湿度在35%到40%之间可以作为一个令人满意的折中，半导体无尘车间一般都使用额外的控制装置以限制静电荷的积累。

　　4、吸水性。相对湿度控制不好，对无尘车间吸水性产出一定的影响。

　　5、水汽冷凝。在相对湿度较高的无尘车间工程环境中，浓缩水形的毛细管力在颗粒和表面之间形成了连接键，可以增加颗粒与硅质表面的黏附力。这种效应称为凯尔文浓缩，就是当相对湿度小于50%时并不重要，但当相对湿度在70%左右时，就成为颗粒之间黏附的主要力量。