焊料陶瓷辊轧机
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，金锡焊料，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
涂助焊剂焊带、焊片合金
合金的种类很多，液相线温度范围从47℃至300℃。有含银、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金，还有许多其他合金。
1、应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金。一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。
2、其次，要考虑被焊接的材料，选择与它们***兼容的焊料。
3、金属和合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度，取决于金属和合金特性。
预成型焊片
型号：JH-RY-60
名称：精密热扎机
用途：主要适用于预成型焊片的精密热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑，厚度
适用范围：预成型焊片
管用Sn/Ag4/Cu0.5制作的焊点有可能***现有的专利权，但业界还是建议使用这种合金。人们曾假想地认为，通过给这种系统施加预先工艺可以避开专利***。但这种想法是错误的，精密金锡焊料可逆轧机，因为大多数的专利说明都会涉及合金成份和应用范围(焊点)两部分内容。换句话说，如果预先工艺能够得到证实，突破专利的合金成份限制是可能的。但如果专利说明做得很完善，那么还需向声明了电子装配焊接特定用法的应用部分进行挑战。总的来说，这意味着即使制造商正在使用一种专利规定范围(如Sn/Ag4/Cu0.5)以外的合金，精密金锡焊料，但如果在制造过程中，此合金"偶获"基础金属成分(一般为铜)并因而形成一种含有专利规定范围内的成份构成的金属间化合物的话，那么该制造商就会因***了专利权而受到***的裁决。
电子束蒸镀（Electron beam Evaporation of AuSn）
在电子束蒸镀工艺中，需要有一个真空的腔体。腔体底部放置坩埚，用于盛放蒸镀的靶材，靶材在电子束
的冲击下汽化。基板悬置于坩埚上方，汽化的金属沉积在基板上。蒸镀时汽化金属不能实现方向上的
控制，所以腔体上也会出现沉积。将不同的坩埚旋至电子束的下方，就可以在同一次沉积的过程中实现不
同金属层的沉积。蒸镀一个关键的优势在于沉积的速率。金典型的沉积速率为10 μm/sec。这使得蒸镀适合于大尺寸基板的
整面金属化处理。在沉积的过程中通常基板会旋转，恒温精密金锡焊料轧机，以保证沉积层厚度的一致性，通常可以使公差控制在
1%。对于金锡焊料的蒸镀而言，通常采用的方法是交替蒸镀金层与锡层，使得整体的组分接Au80Sn20。在完成沉积后，将金属层加热至200°到250°C以实现金锡的相互扩散。扩散过程会使焊料微观上变得一致且
致密，有利于共晶焊工艺过程中焊料熔融的一致性
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