





此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的***D中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修双面混装工艺A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,***T贴片加工企业,***t这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。***t贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片***T加工供应,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用***T之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

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