光模块的定义：光模块(Optical Module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。 简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
光模块的类型：
一、按封装：1X9、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPAK、300pin
二、按电接口分类： 热插拔（金手指）(5g光模块/ 1.25g光模块/10g光模块) 、排针焊接样式(1×9/2×9/SFF)
一般信号超过2.5G，用排针焊接方式对信号有一定的损耗。超过10G的时候，就必须要用金手指。所以目前的上档次模块电接口全部是采用金手指的方式。但排针焊的优点是相对金手指更牢固，在一些特殊情况下需使用排针焊接口。
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?EPON光模块和GPON光模块
PON光模块：什么是PON， PON是指的咱们的无源光纤网络，它是宽带接入网络业务承载的重要工具。PON的技术源于1995年，后来根据数据链路层和物理层的不同，PON技术渐渐细分为PON,EPON,GPON，而PON技术由于成本高、带宽低现目前已被市场淘汰。
这是您的光模块厂家为您带来的关于EPON光模块以及GPON光模块的简短介绍。
而目前市场上常见的GPON光模块有：
（1）GPON OLT C++LASS C+/C++/C+++光模块，适用于光线路终端，其传输距离为20KM，速率为2.5G/1.25G，单模，SC接口,支持DDM。
（2）GPON OLT CLASS B+光模块，适用于光线路终端，其传输距离为20KM，速率为2.5G/1.25G，单模，SC接口,支持DDM。
以上提到的EPON光模块和GPON光模块我司均可提供，所生产的光模块系列均可兼容华为、中兴等各品牌设备，性能稳定，感谢大家的支持。
光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 ***T过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
另外，由于集成度非常高，有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法：
?通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；
?柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；
?0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。
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