硅片是什么材料做的
硅是一种化学元素，它的化学符号是Si，旧称矽。原子序数14，相对原子质量28.09，有无定形和晶体两种同素异形体，同素异形体有无定形硅和结晶硅。属于元素周期表上IVA族的类金属元素。
高纯度硅在石英中提取，以单晶硅为例，提炼要经过以下过程：石英砂一冶金级硅一提纯和精炼一沉积多晶硅锭一单晶硅一硅片切割。
冶金级硅的提炼并不难。它的制备主要是在电弧炉中用碳还原石英砂而成。这样被还原出来的硅的纯度约98-99%，但半导体工业用硅还必须进行高度提纯。电子级硅的杂质含量约10^（-10）%以下。而在提纯过程中，有一项“***还原法（西门子法）”的关键技术我国还没有掌握，由于没有这项技术，我国在提炼过程中70%以上的多晶硅都通过***排放了，不仅提炼成本高，而且环境污染非常严重。
对于蓝宝石基板来说，它在成为一片合格的衬底之前大约经历了从切割、粗磨、精磨、以及抛光几道工序。以2英寸蓝宝石为例：
1. 切割：切割是从蓝宝石晶棒通过线切割机切割成厚度在500um左右的。在这项制程中，金刚石线锯是主要的耗材，目前主要来自日本、韩国与台湾地区。
2. 粗抛：切割之后的蓝宝石表面非常粗糙，需要进行粗抛以修复较深的刮伤，改善整体的平坦度。这一步主要采用50~80um的B4C加Coolant进行研磨，研磨之后表面粗糙度Ra大约在1um左右。
3. 精抛：接下来是较精细的加工，因为直接关系到后成品的良率与品质。目前标准化的2英寸蓝宝石基板的厚度为430um，因此精抛的总去除量约在30um左右。考虑到移除率与后的表面粗糙度Ra，这一步主要以多晶钻石液配合树脂锡盘以Lapping的方式进行加工。
清除电路板上腐蚀的技巧
关于如何清洁电路板的腐蚀，您将需要按照更具体的步骤将电路板安全地置于顶部。
1.拆卸设备–首先，您需要拆卸设备以访问电路板。在大多数情况下，您可以使用螺丝刀完成此操作。您还需要从板上断开所有电缆或芯片的连接。它有助于为设备拍照，以确保更容易地重新组装。
2.将小苏打和蒸馏水混合–这将是您的PCB清洁剂解决方案。您将需要大约1/4杯小苏打和一两汤匙水，然后混合直到粘稠为止。
3.用刷子清洁–使用软毛刷子，开始用溶液清洁。将其涂在所有腐蚀的地方，静置二十至三十分钟使其干燥。
4.冲洗掉浆糊–电路板清洁剂溶液干燥后，用蒸馏水将其洗净。
