现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮），主要用于芯片封装时打金线；镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮），天津镀银铜线加工厂家，主要用在非焊接处的电性互连。硬金和软金的区别：是不是“纯金”，纯金就是软金；为了增加硬度，还增加了别的金属，就是硬金。考虑到成本，业界常常通过图像转移的方法进行选择性电镀以减少金的使用。目前选择性电镀金在业界的使用持续增加，这主要是由于化学镀镍/浸金过程控制比较困难。正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接；但化学镀镍/浸金由于金很薄，且很一致，变脆现象很少发生。
电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，镀银但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，天津镀银铜线，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言。
镀亮金，是指在工件的表面通过电镀的方式，镀上一层非常光亮的黄金（真金）；镀亮金的工件，电镀做得好坏，主要取决于两个方面：1、素材件表面的光洁度；镀亮金的适用电镀工艺：挂镀、连续电镀、振镀等都可以！镀亮金的工件，一般对外观都有很高的要求，天津无***镀银价格，因此，一般不能采用滚镀和摇镀的方式来说（无论如何，滚镀和摇镀都会在工件的表面留下一些痕迹，会影响外观）；镀亮金的膜厚：需要说明的是，这里的膜厚，特指金层膜厚！一般在0.5唛（0.125μm）-120唛（3μm）之间。
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