






根据权利要求4 所述基于金属片的NTC 热敏电阻温度传感器的制作方法,其特征在于:上述步骤(3) 上引线过程包括:采用和金属基片与NTC 陶瓷匹配的玻璃材料制备成浆料,采用点胶机将浆料点于NTC 热敏电阻芯片上,NTC 热敏芯片作为部件,采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路,其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的作用。

为了实现上述目的』在本发明中,
陶资体系为(Sr1-x-y-z Pbx Ry Mz}Tiu03
其中, O.05<x< O.96
O. 006<y<0. 05
0<2<0.02
0.95<u< 1. 4
R 称为施主掺杂物,出售负温度型热敏电阻,为稀土元素, Bi , V, W, Ta ,负温度型热敏电阻, Nb , 的中的一种
或几种。
M 为Ca ,定做负温度型热敏电阻, Ba 攻性剂。
复合特性热敏电阻制造方法,包括选定成份按一定配比混料,研磨、
假烧、成型、烧成,其特征在子,所说的一定配比为(Srl-x-y-z Pbx
Ry Mz)TiuOa 准确配比,

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