






一种热敏电阻,包括:
(a) 半导体本体,它包括两个对置的表面:
(b)电极层,它淀积在所述半导体本体对置表面的外面,所述层由电极材料构成,大功率热敏电阻,该材料包括一种导电金属并且厚度大约不少于5 微米:
(c) 第二电极层,它淀积在所述层的外面,所述第二层由包括一种活性金属的第二电极材料构成,所述第二电极层厚度大约不超过5 微米:
热敏电阻的实际特性与理论特性有差异,在测温系统中先测量每一个温度对应的电压值,依据实验数据,进行线性回归处理后,大功率热敏电阻订制,按误差规律修正,再进行实际标定,绘制电压随温度线性变化的图表,大功率热敏电阻选型,图表的精度具体是以1°C为增量还是以5°C为增量,现有技术片状热敏电阻是小尺寸、方形结构,在有引线或没有引线的实施例中它可以被涂覆,也可以不被涂覆,其操作温度范围为-80 至300"C ,电阻范围为0.5 欧姆到40 兆欧。

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