LCP单面板-友维聚合新材料-LCP单面板订做

LCP 产业链中，LCP 树脂的合成及成膜为技术难点。目前，LCP 树脂主流的合成方 法包括以下 4 种。

（1）氧化酯化法：氧化酯化法是一种芳香族羧酸与酚的直接聚合方法。该方法在或者酰胺溶剂中，在含磷化合物或者亚硫酰氯等活化剂以及催化剂作用下进行反应，可 以得到高分子量的 LCP，该方法反应条件较温和，且可以通过单体加入顺序控制分子结构 序列。

（2）硅酯法：芳香族酸类单体通过三硅酯化后，再与乙酰化的酚类单体，通过 溶液或者熔融聚合工艺，去除三硅酯小分子，LCP单面板厂家，可得到高分子量的 LCP。

（3）苯酯法：芳香族羧酸苯酯与酚类单体进行熔融缩聚的方法。但该方法采用的芳香族羧酸苯酯价格比较昂贵，且在反应过程中会生成小分子难以除干净。近住友化 学采用碳酸二苯酯与酚类单体通过“一步法”合成工艺合成出低醋酸残留的 LCP，且树脂 具有良好的流动性，是一种具有潜在优势的合成工艺。

（4）酸解反应法：芳香族二元酸与乙酰化的酚类单体进行熔融缩聚，脱去副产物醋酸得到 LCP。该方法是目前 LCP 工业化生产的主要方法。

LCP作为特种热塑性材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：

（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；

（2）正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110 GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；

（3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP单面板生产厂家，LCP将替代PI成为新的软板工艺。

5G 时代来临，LCP 需求迎来爆发

5G 时代逐步来临，由于 5G 高频高速的特点，LCP单面板，对材料的要求也进一步提高，尤其是 在信号传输过程中降低损耗显得非常重要。LCP 是目前工程塑料领域介电损耗低的材料， 综合优势强，我们认为未来在端和手机端都将大幅增加 LCP 材料的使用。

LCP单面板

目前市场上天线振子类型可大致分为三种：金属压铸、PCB 贴片和塑料振子，其中塑 料振子又有 LDS（激光直接成型技术）和选择性电镀两种工艺方案。4G 时代的天线振子 以金属材质为主，制造工艺以铸造工艺和钣金工艺为主，重量和体积较大，信号传输精度 也不能很好地满足 5G 时代的要求；而 PCB 贴片虽然重量轻、成本可控，但是面损耗高， 对施工安装的要求也较高。