光模块本身体积非常小,其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装,且0201封装也开始逐步推广。另外,由于光模块需要通过金手指(Golder Finger)与系统网络站进行连接,因此,金手指在 ***T过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
另外,由于集成度非常高,有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法:
?通孔接插件(THC:Through Hole Component)采用通孔回流焊新工艺(THR:Through Hole Reflow);
?柔性线路板FPC(Flexible Printed Circuit)与硬制线路板PCB(Printed Circuit Board)之间采用软、硬板结合焊接新工艺(FoB:FPC on Board);
?0402 片式(电)阻、(电)容之间的三维实装焊接新工艺(CoC:Chip on Chip)。
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?光模块的发展趋势
1、小型化
目前的光通信市场竞争越来越激烈,通信设备要求的体积越来越小,接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块,已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求,光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号,缩短研发和生产周期,减少元气件采购种类,减少生产成本,因此也越来越受到设备制造商的青睐。
2、低成本、低功耗
通信设备的体积越来越小,接口板包含的接口密度越来越高,要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺,下一步的发展将是非气密的封装,需要依靠无源光
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1、高速率
人们对信息量要求越来越多,对信息传递速率要求越来越快,作为现代信息交换、处理和传输主要支柱的光通信网,一直不断向超高频、超高速和超大容量发展,传输速率越高、容量越大,传送每个信息的成本就越来越小。
2、远距离
如今的光网络铺设距离越来越远,这要求远程收发器来与之匹配。典型的远程收发器信号在未经放大的条件下至少能传输100公里,其目的主要是省掉昂贵的光放大器,降低光通讯的成本。基于传输距离上的考虑,很多远程收发器都选择了1550波段(波长范围约为1530到1565nm)作为工作波段,因为光波在该范围内传输时损耗很小,而且可用的光放大器都是工作在该波段。
3、热插拔
即无需切断电源,模块即可以与设备连接或断开,由于光模块是热插拔式的,网络管理人员无需关闭网络就可升级和扩展系统,对在线用户不会造成什么影响。热插拔性也简化了总的维护工作,并使得用户能够更好地管理他们的收发模块。同时,由于这种热交换性能,该模块可使网络管理人员能够根据网络升级要求,对收发成本、链路距离以及所有的网络拓扑进行总体规划,而无需对系统板进行全部替换。
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