





真空电镀的前处置在电镀技术中十分关键
基体外表状况对镀层布局的影响
真空镀膜层是由晶体或晶粒组成的,晶体的大小、形状及摆放方法决议着镀层的布局特性。在各种不一样的电镀液中,金属镀层的布局特性也是不一样的,主要是堆积进程不一样所造成的。开端电镀时,基体资料外表首要生成一些纤细的小点,即结晶核,跟着时刻添加,单个结晶数量添加,并相互衔接成片,构成镀层。

真空电镀法是在高度真空条件下加热金属,使其熔融、蒸发,功能件电镀厂,冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属,通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,深圳功能件电镀,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低( 10-5Pa )。
镀层厚度0.04-0.1um太薄,反射率低;太厚,附着力差,易脱落。厚度0.04时反射率为90%。功能件电镀
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