维卡温度测定仪工作原理，温度传感器感受的温度信号输入给放大器，通过模拟开关，A/D转换输入温控仪，通过运行PID程序给出相应的加热参数，维卡温度测定仪，控制加热器的加热时间，变形维卡温度测定仪，从而达到控温的目的。热变形维卡软化点温度测定仪主要用于非金属材料（如塑料、橡胶、尼龙、电绝缘材料等）的热变形及维卡软化点测定。是化工企业、科研单位、大专院校等行的理想测试工具。
维卡温度测定仪概述：
维卡软化温度测定仪符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。
维卡温度测定仪技术参数：
1、 控温范围：室温～300℃
2、 升温速率：50℃/h、120℃/h
3、 Z大温度误差：土0.5℃
4、 变形测量方法：位移传感器
5、 变形测量范围：0～1mm
6、 Z大变形误差：0.01mm
7、 试样架数：三架
8、 样跨距：60～180mm连续可调
9、 砝码:2000、1000、500、200、100、50g
10、 加热介质：硅油
11、 加热功率： 4KW
配置：
1、主机 1台
2、试样架 3只
3、砝码:
2000g .500g. 100g. 50g 各3块
1000g. 200g 各6块
4、维卡压针头 3只
5、热变形压头 3只
6、位移传感器 3只
7、电源线 1根
XRW-300UA/B型热变形维卡软化点测定仪运用PLC可编程控制器进行温度调节采用触摸屏显示操作。该产品操作简单、使用方便、性能稳定、维卡温度测定仪产品精度高，并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量；试验结束时系统自动停止加热，并可显示试验曲线。XRW-300HA/B型热变形维卡软化点测定仪采用采用计算机进行显示操作，热变形 维卡温度测定仪，控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统，具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点，采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片，***的PID控制算法使控制平稳可靠，基于带CRC校验的主从通讯模式，数据，并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量；试验结束时系统自动停止加热，并可打印试验报告和试验曲线。XRW系列热变形维卡软化温度测定仪器主要用于非金属材料如塑料、橡胶、 尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。该系列机型是各质检单位、大专院校和各企业自检的必备仪器。产品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准要求。
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