采用超外差结构的另外一种实现方法是利用中频采样来减少信号链上的器件个数。这种方法选择在中频对信号进行采样，而不是在采样前先将信号混合到基带。在头一种超外差结构中，软件系统厂家，从中频到基带的转换过程需要以下器件：本机锁相环、智能解调器（混频器）和双向ADC（模拟-数字转换器）。如果选择在中频进行采样，那这三个器件可以用一个高的性能的ADC来代替。这不仅可以降低信号链的复杂程度，还可以提高信号解调的质量。
射频同轴连接器主要是因为大站才发展起来的作为毫米波传输线主要有：波导、半硬同轴电缆、软同轴电缆、微带线和作为传输线一部分的毫米波同轴连接器。也就是六十年代的适合，在开始的适合并没有很大到变化和进步，但是因为需要的原因，不得不进行升级和研发，随着毫米波的兴起，在使用频率的提高的小型化，都是要达到合适的使用要求。毫米波射频同轴连接器也就是受到了很大到重视和发展，软件系统公司，在开始发展的适合应用技术通过推动力，以产生和放大讯号的有源器件和传输信号的无源器件作为调节。传输毫米波信号的无源器件主要有毫米波传输线及其视为传输线一部分的连接器以及其它毫米波元件。
对于连接器而言，张家港软件系统，什么样的体积与覆盖面积（footprint）是有效的；可允许的尺寸公差是多少；端子的插入与拨出力是多少；连接器的耐用性（插拔配合的频率）如何?这些因素都是在选择电连接器时要考虑的。如：对于印刷电路板而言，确定电路板的公差是很重要的，软件系统安装，它是卡缘连接器（cardedgeconnection）的临界值，以及达到临界的可行性。对于小功率电路，镀层与底层材料必须指明与信号标准与环境等级相一致。
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