化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此，镀银、化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。
首先电镀液有六个要素：主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。
电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。
电镀反应中的电化学反应：《电镀原理图》电镀装置示意图，被镀的零件为阴极，与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+。
镀层起皮，起泡 产生原因 (1)镀液内有Zn2+和N03-杂质存在，天津电镀金价格，不但使镀层出现黑色条纹等现象，还会使镀层内应力增大，造成镍层脆裂，天津电镀金厂家，Z终呈粉末状脱落。 (2)糖精是助光剂中的主要成分。自配助光剂时，糖精加入太多，会造成镍层内应力增大，致使镍层起皮、脱落。 (3)镀前处理不良。零件表面上有残留的氧化皮等杂物，造成镍层起皮、起泡。 排除方法 (1)除Zn2+时，可用瓦楞铁皮作阴极，在搅拌条件下以0．2～0．4A/dm2电解处理，天津电镀金，直至除净为止；除N03-时，先将pH调至l～2，然后用大面积的阳极、且小面积的阴极，以大于l．4～dm2的电流密度电解1～2 h后，再降至0．2A/dm2继续电解，直至镀层正常。 (2)糖精太多时，用水稀释镀液即可，同时补充相应量的主盐、硼酸及主光亮剂。也可先用2～3 mL/L．H202(W=30％)分解糖精及其它光亮剂，再在搅拌条件下将镀液加温至60～80℃除去多余的H202，然后加2～3g／L电镀级的活性炭，搅拌0．5 h后，天津铜镀金加工厂家，静置2—3 h，过滤，按分析报告补充NiS04、H3B03，并调节pH，Z后按新配槽的要求分别加入主、助光剂。
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