1.孔洞引起：主要是气孔和收缩机制，合金电镀加工，气孔往往是圆形，而收缩多数是不规则形。
气孔产生原因：a金属液在充型、凝固过程中，由于气体***，导致铸件表面或内部产生孔洞。b涂料挥发出来的气体***。c 合金液含气量过高，凝固时析出。当型腔中的气体、涂料挥发出的气体、合金凝固析出的气体，在模具排气不良时，合肥电镀加工，终留在铸件中形成的气孔。
缩孔产生原因：a金属液凝固过程中，由于体积缩小或凝固部位得不到金属液补缩，而产生缩孔。b 厚薄不均的铸件或铸件局部过热，造成某一部位凝固慢，体积收缩时表面形成凹位。由于气孔和缩孔的存在，使压铸件在进行表面处理时，孔洞可能会进入水，当喷漆和电镀后进行烘烤时，孔洞内气体受热膨胀;或孔洞内水会变蒸气，体积膨胀，因而导致铸件表面起泡。
2.晶间腐蚀引起：锌合金成分中***杂质。铅、镉、锡会聚集在晶粒交界处导致晶间腐蚀，金属基体因晶间腐蚀而破碎，而电镀加速了这一祸害，受晶间腐蚀的部位会膨胀而将镀层顶起，造成铸件表面起泡。特别是在潮湿环境下晶间腐蚀会使铸件变形、开裂、甚至破碎。
3.裂纹引起：水纹、冷隔纹、热裂纹。水纹、冷隔纹：金属液在充型过程中，五金电镀加工，***入的金属液接触型壁过早凝固，后进入金属液不能和已凝固金属层熔合为一体，在铸件表面对接处形成叠纹，出现条状缺陷，见图2。水纹一般是在铸件表面浅层;而冷隔纹有可能渗入到铸件内部。热裂纹：a 当铸件厚薄不均，凝固过程产生应力;b过早顶出，金属强度不够;c顶出时受力不均;d过高的模温使晶粒粗大;e***杂质存在。
电镀加工过程中酸性铜镀浴之维护及控制
酸性铜镀浴之维护及控制(Maintenance and Control)
组成：***铜是溶液中铜离子的来源，由于阴极及阳极电流效率正常情况接近100%，所以阳极铜补充铜离子是相当安定的。***增进溶液导电度及减小阳极及阴极的极化作用(polarization)并防止盐类沉淀和提高均一性(throwing power)。高均一性镀浴中铜与***比率要保持1：10。***含量超过11vol%则电流效率下降。氯离子在高均一性及光泽镀浴中，可减少极化作用及消除高电流密度之条纹沉积(striated deits)。
电镀镍
电镀镍的紧固件一般用于既要防腐蚀性高，又要导电性好的地方。电镀镍层在空气中的稳定性很高，电镀加工电话，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。电镀镍有优良的抛光性能，经抛光后其光泽可长期保持，且镍镀层的硬度较高可提高紧固件的耐磨性。
氧化
氧化发黑+涂油是工业紧固件很流行的镀层，因为它便宜并且在油耗尽之前看起来不错。在有油状态下其中性盐雾试验也只能达到3~5小时。发黑的紧固件扭矩—预紧力一致性也很差。如需提高，可以在装配时在内处螺纹上涂抹油脂后再旋合。
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