微焦点X射线
针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，漏气检测设备，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、***性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，漏气检测公司，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。
采用了***的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
无损检查目视检测范围：1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及焊漏等焊接质量。2、状态检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。3、内腔检查。当某些产品(如蜗轮泵、发动机等)工作后，按技术要求规定的项目进行内窥检测。4、装配检查。当有要求和需要时，漏气检测，使用同三维工业视频内窥镜对装配质量进行检查;装配或某一工序完成后，漏气检测厂家，检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求;是否存在装配缺陷。5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑，外来物等多余物。
Phase12 热阻测试仪产自美国 Analysis Tech(Anatech)公司，符合美军标和 JEDEC 标准.
Analysis Tech Inc.成立于 1983 年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。创始人 John W.Sofia 是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性，热阻分析和热导率理论的. 发表了很多关于热阻测试于分析，热导率及焊点可靠性方面的. Analysis Tech Inc.在美国有***的实验室提供技术支持. 在全世界热阻测试仪这套设备有几百家客户.
主要用于测试二极管，三极管，线形调压器，可控硅，LED，MOSFET，MESFET ，IGBT，IC 等分立功率器件的热阻测试及分析。
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