淮安贴片插件加工-捷飞达-贴片插件加工供应

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打印后，焊盘上焊膏厚度不一。

　　产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;

　　避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。

　　四、厚度不相同，边际和外表有毛刺。

　　产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

　　避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。

该测试方***定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。





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