光模块基础概要
光模块（Optical Module）由光电子器件、功能电路、光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单来说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
如果光模块按照分装来区分的话可分为1x9 、GBIC、SFF、XFP、SFP+、X2、XENPAK、300pin，按电接口分类：热插拔（金手指）（GBIC/SFPSXFP）、排针焊接样式（1x9/2x9/SFF）。当然也可以按照速率来分类：100M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G、100G、200G、400G。
各种类型光模块虽然封装，速率，传输距离有所不同，但是其内部组成基本是一致的。SFP收发合一光模块因器小型化，热插拔方便，支持SFF8472标准，模拟量读取方便，且检测精度高（+/-2dBm以内）而逐渐成为运用主流。
而光模块的基本组成是：光器件（Optical device）、集成电路板（PCBA）、外壳。
目前我司的产品有相关的sfp光模块、sfp光收发模块、sfp+光模块、sfp双纤光模块等等，如果您想了解更多关于光模块的产品，可联系我司。
?光模块PCB’A的***T（贴片）工艺难点解析
光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 ***T过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
另外，由于集成度非常高，有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法：
?通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；
?柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；
?0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。
海荻威——光通信设备ODM代工厂家，提供ONU光猫，光模块，交换机，OLT代工服务，生产如千兆光猫，以太网交换机、olt光猫设备、sfp光纤模块、光纤光猫、WiFi onu、Xpon onu等各类光通信产品，各类产品支持非标定制，如果您对我们的产品感兴趣，请点击我们的在线***，了解更多
单纤光模块是只有一个光纤端口的光模块产品，它只用插一根光纤就能同时进行光信号的发射和接收。以下以海荻威光电的10G光模块为例：
SFP+双纤光模块：是则是有两个端口的光模块产品，TX指的发射端口，RX指的接收端口。发射和接收各需要一根光纤，两端设备都是使用波长为1310nm的SFP+双纤光模块即可，
SFP+单纤光模块：一端SFP+光模块用了1270/1330nm的模块，另一端设备则需要使用1330/1270nm波长的模块。它必须要成对使用，否则可能导致无法通信。
单纤光模块相比于双纤光模块来说，在百兆、千兆和万兆速率的应用范围较广；而在40G和100G高速传输中很少；。
目前我司具有可插拔光模块、千兆光模块、万兆光模块、1X9光模块、通讯光模块等等，如果您想了解更多的模块知识，欢迎您的到来。