晶圆工艺是衡量半导体制造业的重要技术指标之一，为了便于晶圆刻蚀和切割后的管理，半导体制造业厂家大多都在晶圆上贴上一定顺序的条形码。然而传统的贴标方式靠人工手动贴标，uv激光打标机价格，不仅效率低，而占用较大场地，更容易造成标签二次污染。因此研究和开发一种自动化程度高，结构简单，操作可靠的晶圆自动贴标机具有重要的实际价值。本文以研究和开发全自动的贴标机位目标，主要完成的工作有:1。根据贴标的机械动作，对贴标机进行了整体结构设计，uv激光打标机原理，完成了贴标机的气动部分设计。
例如，用户在使用主动贴标机时，假如主动贴标机就与桌面不能垂直，意味着喷码作用很差。别的，uv激光打标机功率，在清洁时建议用清洗盒清洗机器，把管道及喷头内的油墨清洗干净，否则油墨干了就会堵塞喷头；假如在喷印过程中呈现漏喷现象，需求检验喷码机电眼是否有损坏，而且清洁其感应头，一起调节电眼灵敏度点位器，检验电眼装和固定状况，调整电眼安装位置，扫除物体表面色彩对电眼感应的影响。
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