晶圆工艺是衡量半导体制造业的重要技术指标之一，为了便于晶圆刻蚀和切割后的管理，半导体制造业厂家大多都在晶圆上贴上一定顺序的条形码。然而传统的贴标方式靠人工手动贴标，不仅效率低，而占用较大场地，更容易造成标签二次污染。因此研究和开发一种自动化程度高，结构简单，操作可靠的晶圆自动贴标机具有重要的实际价值。本文以研究和开发全自动的贴标机位目标，主要完成的工作有:1。根据贴标的机械动作，对贴标机进行了整体结构设计，完成了贴标机的气动部分设计。
贴标签设备全自动贴标机已成贴标行业主流，工业激光打标机设备，顾名思义就是由贴标设备将标签自动粘贴在被贴物体上。根据标签不同，分为：不干胶贴标机和浆糊贴标机。前者的标签自身带有胶水，由不干胶贴标机将标签剥离再粘贴在被贴的物体上，而浆糊贴标机的标签为没有胶水的纸质材质了，工业激光打标机应用，有浆糊贴标机涂胶，再将标签覆贴在物体上。贴标签设备全自动贴标机按照功能来分类，可以分成全自动贴标机、半自动贴标机、全自动多功能贴标机、半自动多功能贴标机、非标定制贴标机。按照产品形状来分类，可以分成全自动平面贴标机、半自动平面贴标机、全自动圆瓶贴标机、半自动圆瓶贴标机、全自动转角贴标机、半自动转角贴标机、线材贴标机等。
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