现在已经做到了中红波段，像亚毫米波，甚至于毫米波。现在是朝两极方向发展。刚才介绍的深紫外频谱仪是朝短的方向发展。为了更大地发挥支撑作用，把已有的激光向产业化方向去发展，降格，批量生产。值得指出的是半导体激光器，它可以提从4、50%提高到7、80%。它可以提高亮度，产业化，就是一致性，成批量的产业化。防线是朝可见波段发展，早的激光器都是红外的，或者是近红外的，机柜加工定做，现在蓝光板的已经出来了，如果蓝光板出来的话，DVD的光盘存储率会成倍的增长。从激光本身来说，原理问题已经解决，机柜加工价格，但是它应用前景非常大。 次数用完API KEY 超过次数限制
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3.压缩空气切割压缩空气同样可以用来切割薄板。空气加压到5-6bar就足以吹走切口中的熔融金属。由于空气中接近80%都是氮气，因此压缩空气切割基本上属于熔化切割。4.等离子体辅助切割如果参数选择恰当，等离子体辅助熔化切割切口中会出现等离子体云。等离子体云由电离的金属蒸气和电离的切割气组成。等离子体云吸收CO2激光的能量并转化进工件，漳州机柜加工，使更多的能量耦合到工件，机柜加工多少钱，材料会更快熔化，从而使切割速度更快。因此，这种切割过程也叫高速等离子体切割。等离子体云事实上相对于固体激光是透明的 次数用完API KEY 超过次数限制
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