接着诸如HIPS、ABS、AS等改性聚系列纷纷涌现。综观各种PS改性方法，用共混改性PS的方法***小、、生产周期短，表面活化，因而成为改性聚的热点。以下主要介绍几种共混改性方法。聚(PS)与其它通用型塑料相比，有透明、成型性好刚性好、电绝缘性能好、易染色、低吸湿性和价格低廉等优点。因而在包装、电子、建筑、汽车、家电、仪表、日用品和玩具等行业已得到广泛应用。但PS的抗冲击性能、耐环境应力开裂及耐溶剂性能较差，表面活化度，热变形温度相对较低(70~98C)，限制了它的应用。
由于生产PC的关键技术难以取得，国际大厂又不愿意出售技术，因此有许多的合资案件发生在亚太地区，表面活化提高，包括 Dow在韩国与LG合作、在日本与Sumitomo合作，旭化成在台湾与奇美合作，以及出光与台化的合作共发展等。传统的PC制程包含介面缩聚法与熔融聚合法，前者采用Bisphenol-A(BPA)及Phosgene(俗称)为原料，表面活化剂，并以(MC)为溶剂进行界面聚合法，然而是物质，MC则有致***性，前述制程固然相当实用，却对环境影响很大。
通过共价键结合的表面改性是通过化学反应使修饰层以共价键键合于PDMS的表面。如果修饰层也是一类高聚物，这样的表面修饰方法也称为表面接枝。这类修饰方法的较其他方法相比优势是修饰层稳定，改性后的表面性质保持时间长，是PDMS芯片化学修饰比较常用的方法。但是相比于湿法修饰，该方法操作比较复杂，难度也比较大。
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