聚碳酸酯粘度高，流动性差，对剪切作用不敏感，冷却速度快，容易使制件表面产生缺陷，形成内部应力。
若模温过低，制件难充满型腔，或带有收缩率大、波纹、毛斑、暗条、空洞等表观缺陷，材料表面活化，会增加制件残余。
若模温过高，制件冷却慢，成型周期长，表面光泽差，又会造成粘模，使顶出和脱模困难，制件桥区、翘曲变形。
注塑压力对制件性能影响主要表现在保压时间上。保压时间短，表面活化提高，制件收缩、或出现收缩空洞、真空泡;加长保压时间，尤其对大面积厚壁制件，可增加其密度，消除真空洞，提高尺寸稳定性;保压时间过长，会使制件产生内应力，容易开裂。
高分子聚合物材料种类多，加工成型方便，价格便宜，尤其是高聚物材料有良好的光学性质、化学惰性、电绝缘性和热性能等，使其在微流控芯片领域的应用具有得天独厚的优势。可用于制作微流控芯片的高聚物材料人致可分为三人类:热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。目前，己有大量的高聚物材料被用于微流控芯片加工中，如聚酰胺(PA)、 聚对苯二甲酸酯(PBT)， 聚碳酸酯(PC)，聚酸甲酯(PMMA)和聚二硅氧烷(PDMS)等。
聚碳酸酯(PC)性能优异，表面活化度，抗蠕变性能好，可见光透过率可达90%以上，与PS折光率相近，且可与PS共混，使PS的热稳定性、强度和韧性都有所提高。
部分相容的PS/PC受外力作用时，因其相界面应力分布均匀连续，故冲击和拉伸外力使共混物产生银纹和剪切带，从而提高了PS/PC共混物的力学性能。
PS的改性目前已有很多方法，山东表面活化，但改性产品的综合性能，改性机理，都有待于进一步提高。因为，改性产品的抗冲击性能、耐热性能、耐化学性能与加工性能也需要满足更高的要求，以实现PS改性产品更广泛的应用。
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