发展简史
在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了jue对统治的地位。
20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年,美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,基板裁切机厂家,成功建立导体作配线。
直至1936年,南京裁切机,奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板为相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,基板裁切机,但因为当时的电子零件发热量大,两者的基板也难以配合使用,线路板裁切机,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。





PCB板的优点
优点
采用印制板的主要优点是:
⒈由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;
⒉设计上可以标准化,利于互换;
3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;
⒋利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。(概述图片)
⒌特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应用到高精密仪器上.(如相机,手机.摄像机等.)
线路板工艺流程
辘板
1. 设备:自动贴膜机、自动粘尘机;
2. 作用:在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜);
3. 影响贴膜效果的主要因素:热辘温度、压力、速度;
4. 贴膜产生的缺陷:短路(菲林起皱)、开路(菲林起泡、垃圾);
5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。
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