PC的三大应用领域是电气/电子、汽车产业和建筑业，2008年此三个应用领域分别占据PC需求量的50.8%、26.5%、14.8%，其次还有工业机械零件，表面修饰综述，以及包装、及***、薄膜、休闲和防护器材等。由于人们改变观看影音的模式，硅表面修饰，越来越多人透过付费或是加入免费的影音网站，来观看影像节目或是收听、音乐与流行歌曲，造成CD、DVD需求，从而对PC行业造成了冲击；另外，因为PC制造的奶瓶在高温的液体下有释放出微量BPA的疑虑，因此造成消费市场对PC奶瓶需求降低。虽然上述情况减少了PC需求量，江西表面修饰，但是汽车市场、电子产品与建筑业等应用领域的推动，将是未来市场对PC需求增长的主要市场。
在微流控芯片中，由于 比表面积比较大，表面性质显得尤为重要。由于未经处理的芯片表面性质单一，不能满足多种实验需求，因此在很多场合必须对芯片表面进行改性处理，以达到预期目的。
改善微流控芯片表面亲疏水性能
改善微流控芯片表面非特异性吸附
提高特异性蛋白的捕获能力，提高信噪比
改进微流控芯片的键合方法
改善微流控芯片微通道电渗流特性
以机械力化学原理为基础发展起来的机械融合技术，是一种对无机颗粒进行复合处理或表面改性，官能团表面修饰，如表面复合、包覆、分散的方法。插层改性是指利用层状结构的粉体颗粒晶体层之间结合力较弱(如分子键或范德华键)或存在可交换阳离子等特性，通过离子交换反应或特性吸附改变粉体性质的方法。因此，用于插层改性的粉体一般来说具有层状晶体结构，如石墨、蒙脱土、蛭石、高岭土等。
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