PC改性料--由于PC料在多个应用领域都有良好的发展，因此近年来市场对PC的需求维持稳定且快速的成长。然而2008年下半季爆发的***危机，经济发展陷入低迷，导致PC下游领域需求萎缩，使得2009年PC的需求量从2008年的402万公吨，材料表界面处理，减少至2009年的339万公吨，迫使亚太地区不少PC厂家陆续采取降低开工率或停车措施以减轻压力，整体市场开工率下降至70%左右，如日本出光兴产公司于2009年1月19日宣布，将其在日本千叶的4.7万公吨PC装置产量削减20%。
航空航天：随着航空、航天技术的迅速发展，复合材料表界面处理，对飞机和航天器中各部件的要求不断提高，山东表界面处理，使得PC在该领域的应用也日趋增加。据统计，仅一架波音型飞机上所用聚碳酸酯部件就达2500个，单机耗用聚碳酸酯约2吨。而在宇宙飞船上则采用了数百个不同构型并由玻璃纤维增强的聚碳酸酯部件及宇航员的防护用品等。
包装领域：在包装领域出现的新增长点是可重复消毒和使用的各种型号的储水瓶。由于聚碳酸酯制品具有质量轻，抗冲击和透明性好，用热水和腐蚀性溶液洗涤处理时不变形且保持透明的优点，PC瓶的使用很常见。
在微流控芯片中，由于 比表面积比较大，锂金属表界面处理，表面性质显得尤为重要。由于未经处理的芯片表面性质单一，不能满足多种实验需求，因此在很多场合必须对芯片表面进行改性处理，以达到预期目的。
改善微流控芯片表面亲疏水性能
改善微流控芯片表面非特异性吸附
提高特异性蛋白的捕获能力，提高信噪比
改进微流控芯片的键合方法
改善微流控芯片微通道电渗流特性
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