工业自动化的特征
（2）使能性
自动化科学与技术的理论基础是动态系统的建模、控制与优化的理论与方法，技术基础是具有动态特性实验与分析、预测、控制与优化决策功能的系统设计方法与实现技术。
自动化科学与技术的使能性表现在其动态系统建模理论与方法所提供的动态特性建模与参数估计方法有助于其他学科在研究对象的机理基础上建立动态数学模型、进行动态特性实验与分析的研究；控制理论与方法所提供的反馈、前馈、预测、自适应控制器设计方法和思想以及控制系统性能分析方法有助于机械、电气与电子、化工与冶金等其他学科领域涉及的控制系统设计与分析的研究；优化理论与方法所提供的静态与动态优化决策理论与方法有助于其他学科领域涉及的系统优化运行和优化决策的研究。
为什么大多数企业都会选择全自动点胶机
选择全自动全自动点胶机的理由
在这个工业高度集中发展的时代，为什么越来越多的人选择使用自动化的全自动点胶机等设备呢？
1、产能更高——产能利用率高，非标自动化设备采用的工艺和技术不同，在给客户定制的时候，能够针对某项产品的生产进行技术提升，从而达到更加有效的产能利用率，往往一台好的非标自动化设备可以提高3-5倍的效率。且设备可连续24小时不停运作生产，提高生产效率，解决单一繁重体力劳动。
2、减少***——因为都是机械自动化运作，所以大大降低了企业事故的发生，通过显示屏就可以直接操作设备，被设备误伤的事故非常低。改善工人劳动条件，摆脱***、有辐射装备环境。
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到全自动全自动点胶机，它的高精度点胶很适合高精度集成电路封装的要求。
全自动全自动点胶机是一款基础的全自动全自动点胶机器，是由电动电机、电源开关、点胶阀智能控制器、数字显示器等一部分构成，它的机型通常都较为小，因此存放起来会较为简单。全自动全自动点胶机的点胶速率较为快，同时点胶***精度也较为高，在集成电路封装的过程中应用能够提升点胶封装速率。为了防止溢胶、滴胶等问题发生，全自动点胶机装配有回吸按键，在不点胶的状态下，可应用手动按回吸按键，停止点胶阀出胶，能够防止滴胶问题发生，能确保集成电路的生产质量。
