单晶硅主要用于制作半导体元件。用途：制造半导体硅器件的原料，收购单晶硅片价格对比，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。
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气孔片：硅片中间有穿孔 。
外形片：切方滚圆未能磨出的硅片。
倒角片（同心度）：任意两个弧的弦长之差>1.5mm。
菱形片（垂直度）：任意两边的夹角>90°±0.8。
凹痕片：硅片两面凹痕之和＞30μm。
脏 片：硅片表面有严重污渍且发黄发黑。
尺寸偏差片：几何尺寸超过二级品的范围。
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多晶硅被誉为微电子产业和光伏产业的“基石，它是跨化工，冶金，机械，电子等多学科，多领域的高新技术产品，是半导体，大规模集成电路和太阳能电池产业的重要基础原材料，是硅产品产业链中很为重要的中间产品。它的发展与应用水平，已经成为衡量一个***综合国力，收购单晶硅片价格咨询，实力和现代化水平的重要标志。
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