LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
LCP还可以与BT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，LCP薄膜厂家，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。
为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，LCP亦将迎来技术升级。
除机械性质优良外，LCP材料有更多的特殊优点是目前商业化高分子所无法取代的，因此可在很多领域看到LCP所制作成的产品。其相关产品中又以 LCP薄膜发展受瞩目，优异的 Dk/Df 电性所制作出的软性铜箔基板( Flexible Copper Clad Laminate; FCCL )可应用于高频及高速传输的组件。
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LCP(液晶聚合物)与其他有机高分子材料相比，具有较为特别的分子结构和热行为，它的分子由刚性棒状大分子链组成受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质，而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态，其分子排列介于理想的液体和晶体之间，呈一位或而为的远程有序，分子排列子在位置上显示无序性，但在分子去向上仍有一定的有序性，表现出良好的各向异性。
LCP(液晶聚合物)的各向异性使其具有高强度、高模量和自增强性能，突出的耐热性能，优异的耐冷热交变性能，LCP薄膜公司，优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能。其线膨胀系数和摩擦系数小，还具有优异的耐辐射性能和对微波良好的透明性，其在电子器件、精密器械零件、家电产品配件、汽车零部件及化工设备零件等领域有着广泛应用。
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