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从这一原理图中不难看出，真空电镀工艺过程是由膜材在蒸发源表面上的蒸发、蒸发后的粒子（主要是原子）在气相中的迁移、到达基片表面上通过吸附作用在基片表面上凝结生成薄膜等三个过程所组成。这种工艺过程创造一个良好成膜条件是十分必要的。真空电镀

真空电镀工艺主要是通过加热器把膜材蒸发、蒸发的膜材原子或分子迁移吸附到基体表面的成膜工艺，佛山真空电镀厂家，因此根据膜材的种类不同大体可分为金属膜的真空电镀、合金膜的真空电镀及化合物的真空电镀这三大类。

电镀的原理（以镀铜为例）：

在电源的作用下，真空电镀，电流通向阳极，阳极板不断失去电子，失去电子的金属铜离子扩散到镀液中（即阳极的溶解过程）；失去的电子在电源电势的驱动下，向电流反方向运动，通过直流电源富集到阴极上，铜离子在阴极上不断得到电子而还原成金属镀层。

阴极(镀件)：[Cu2+]+2e→Cu (主反应)

                  2[H+]+e→H2↑ (副反应)

阳极(镍板)：Cu －2e→Cu2+ (主反应)

                  4[OH-]－4e→2H2O+O2↑+4e (副反应)

真空电镀

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