






光学平台广泛运用于光学、电子、精密机械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和无损检测等领域,以及其他机械行业的精密试验仪器、设备振动隔离的关键装置中。 随着***的设备和工艺的发展,使纳米量级的测量成为可能。例如,变相光学干涉仪测量物体的表面粗糙度,目前可以达到1纳米的分辨率。在半导体领域,已生产出线宽在亚微米量级的集成电路,提出测量准确率小于50纳米的精度要求。

这种双面加工,一般速度不高。下模比较大,上模比较小,挡圈直径比上模大,比下模小。适当地调节上模的摆动量,可以实现平板的上下表面同时精磨或抛光。研磨或抛光时,人工将磨料或抛光粉间断地添加到下模和平板的表面。这种低速的双面加工,比单面加工提高了效率,但被加工的平面度和双面的平行度则达不到很高的要求,所以只适用于般精度平板的加工。
随着大规模、超大规模集成电路制造技术的发展,由于大批量半导体硅片加工的需要,国外出现了双面高速加工机床,适用于半导体硅片的双面研磨和抛光,进而被推广到高速研磨抛光光电仪器中的光学平板。
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