线路板工艺流程
执漏
作用:对已显影后的板进行检查,对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗,能修理的缺陷进行修理
洁净房环境要求:
温度:20±3℃ ; 相对湿度:55±5%
含尘量:0.5μm以上的尘粒≤10K/立方英尺
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电路板工艺流程
操作规范:
1.自动开料机开机前检查设定尺寸,KIKUKAWA,防止开错料。
2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。
3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。
4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。
5.焗炉开机前检查温度设定值。
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種名:湿式ベルト研磨ライン B26SW+T26SW型 [特許]
用途:薄物基板の表面研磨に
特長:プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型湿式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優れた平滑精度で「t0mm~研磨への挑戦」を可能に。
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