b。短按自动设置按钮【“AUTOSET”】，绿灯和黄灯熄灭，电眼介质信号，半导体激光打标机，此时不可移动标签，直到绿灯快速闪动为止。c。当绿灯闪亮的时候，把第二种介质放入到电眼焦点位置。d。短按“AUTOSET”，绿灯熄灭，电眼开始第二种介质信号，此时不可移动标签，直到绿灯持续亮起。e。来回移动标签，在两种介质分解地方，半导体激光打标机技术，输出信号灯亮起，电眼设置完毕。f。“READY”持续亮，表示电眼以可以在两种介质的切换情况下使用。
晶圆工艺是衡量半导体制造业的重要技术指标之一，为了便于晶圆刻蚀和切割后的管理，半导体制造业厂家大多都在晶圆上贴上一定顺序的条形码。然而传统的贴标方式靠人工手动贴标，不仅效率低，而占用较大场地，半导体激光打标机参数，更容易造成标签二次污染。因此研究和开发一种自动化程度高，结构简单，操作可靠的晶圆自动贴标机具有重要的实际价值。本文以研究和开发全自动的贴标机位目标，主要完成的工作有:1。根据贴标的机械动作，对贴标机进行了整体结构设计，完成了贴标机的气动部分设计。
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