T320HVN05.6 CELL友达32"液晶玻璃1920×1080 04000:189/89/89/8916.7M无背光LVDS
P320HVN06.0友达32"液晶模组1920×1080 4004000:189/89/89/8916.7MWLEDLVDS
图5为IGBT模块的剖面图，NV140WUM-N44液晶屏，如果去掉黑色外壳以及对外的连接端子，IGBT模块内部主要包含3个部件，散热基板、DBC基板和硅芯片（包含IGBT芯片和Diode芯片），NE140WUM-N68液晶屏，其余的主要是焊料层和互连导线，用途是将IGBT芯片、Diode芯片、功率端子、控制端子以及DBC连接起来，下面我们对每个部分作简单介绍：
P320HVN03.1友达32"液晶模组1920×1080 10003000:189/89/89/8916.7MWLEDLVDS
让我们再稍微了解一下这颗IGBT芯片的电气参数，这个芯片在100℃下，液晶屏，可通过直流电流为117.5A。由图4可知，模块内部的单个IGBT器件一共包含12个IGBT芯片，因此总的电流为：117.5*12=1412A，与IGBT模块手册中的1400A额定电流基本一致。
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DBC基板：
DBC (Direct Bond Copper)，全称为直接覆铜基板，NT140WHM-T00液晶屏，也有文献缩写为：DCB（Direct Copper Bond），两者是一个意思。DBC是一种陶瓷表面金属化技术，一共包含3层，中间为陶瓷绝缘层，上下为覆铜层，如图6a所示。简单来讲就是在一个绝缘材料的两面覆上一层铜皮，然后在正面刻蚀出能够走电流的图形，背面要直接焊接在散热基板上，因此就不需要刻蚀了。
P320HVN06.0友达32"液晶模组1920×1080 4004000:189/89/89/8916.7MWLEDLVDS
图5为IGBT模块的剖面图，NV140WUM-N44液晶屏，如果去掉黑色外壳以及对外的连接端子，IGBT模块内部主要包含3个部件，散热基板、DBC基板和硅芯片（包含IGBT芯片和Diode芯片），NE140WUM-N68液晶屏，其余的主要是焊料层和互连导线，用途是将IGBT芯片、Diode芯片、功率端子、控制端子以及DBC连接起来，下面我们对每个部分作简单介绍：P320HVN03.1友达32"液晶模组1920×1080 10003000:189/89/89/8916.7MWLEDLVDS
让我们再稍微了解一下这颗IGBT芯片的电气参数，这个芯片在100℃下，液晶屏，可通过直流电流为117.5A。由图4可知，模块内部的单个IGBT器件一共包含12个IGBT芯片，因此总的电流为：117.5*12=1412A，与IGBT模块手册中的1400A额定电流基本一致。 液晶屏-NE140WUM-N68液晶屏-金泰彩晶(诚信商家)由深圳市金泰彩晶科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。深圳市金泰彩晶科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为液晶器件具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!
