1) PIL(Processer-In-Loops)处理器在环测试，下线检测公司，目的是测试自动生成的代码写入控制器后，功能实现上是否与模型有偏差。PIL看似无关紧要，新车下线检测，但不做重视也会引起一些不良后果（如调度问题、CPU Load，堆栈溢出等）
2) HIL(Harware-In-Loops)硬件在环测试，整车下线检测，测试控制器完整系统功能，下线检测，一般会搭建控制器所在系统的测试台架，使用电气元件模拟传感器（如温度）和执行器（如风扇负载）的电气特性，验证完整的系统功能。
汽车高分子材料类零部件检测项目主要有：1.物理性能测试:拉伸测试（含常温及高低温）、弯曲测试（含常温及高低温）、冲击测试（含常温及高低温）、硬度、雾度、撕裂强度2.热性能测试: 玻璃化温度、熔融指数、维卡温度软化点、低温脆化温度、熔点、热膨胀系数、热传导系数3.橡塑电性能测试: 表面电阻、介电常数、介电损耗、介电强度、体积电阻率、耐电压、击穿电压
在产品设计的初期，就会对每个零部件提出设计要求，这些要求可能是从***或者企业标准中来的，可能是从顾客实际使用来的，比如仪表板的表面刚度；也可能是从之前项目的经验教训或者DFMEA/DFSS中得到的。总之，这些要求汇总到一起就形成子系统技术规范或者零件技术规范，这个文件是对零件/子系统的技术要求，是零件开发的指导性文件。
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