热致性 LCP 根据热变形温度高低分为高耐热型（I 型）、中耐热型（II 型）和低耐热 型（III 型） 。I型TLCP 的基本结构主要为对羟基苯甲酸（HBA）、二酚（BP）及不同 比例的对苯二甲酸（TA）/间苯二甲酸（IA）引出的单元，抗张强度及模量在 TLCP 中 高，热变形温度高于 300℃。以苏威的 Xydar 和住友的 SimikaSuper 为代表。II 型 TLCP 的主要成分是 HBA 和 6-羟基-2-萘甲酸（HNA）引出的单元，热变形温度在 240~280℃之 间，加工性能优异，可用挤出机和注塑机加工成型，典型的产品为泰科纳的 Vectra。III 型 LCP 主要为 HBA 和聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）合成的共聚物，LCP单面板，热变形温度低于 210℃， 如尤尼奇卡的 Rodrun 为代表的非全芳香族系列。
LCP单面板
LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，使5G技术更高频、更高速。
LCP薄膜因其具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性受到业内人士的关注。
一个明显的例子就是，iPhone X的手机天线价值高达到5美元，其采用了多层LCP天线。
多层技术、设计技术和Primatec 独有的LCP 薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板，LCP单面板厂家，具有优越的高频特性，LCP单面板定制，具备可挠性，可按照使用需求弯折成多种形状，LCP单面板公司，非常适用于内部空间持续缩小的智能手机，使薄且形状自由的电路设计成为可能。
目前我国挠性覆铜板（FCCL）产业需求旺盛，未来，伴随着商用5G、毫米波、航天以及未来ICT技术等发展趋势，对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长。5G、汽车电子、IOT等新兴需求将为挠性覆铜板产业带来良好的发展机遇。LCP单面板
行业问题：
生产制造LCP树脂膜工艺稳定性差，国内生产研发技术有待提高，厚度小的LCP薄膜生产稳定性较难。
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