




腐蚀机对功率半导体器件中半导体芯片进行腐蚀加工均采用人工操作,即先人工将半导体芯片除台面外的两面涂黑蜡保护,再人工将半导体芯片台面进行腐蚀、清洗,人工用有机物去除黑蜡、清洗、烘干。现有人工对半导体芯片台面进行腐蚀不仅存在手工涂蜡浪费人力及有机物的问题,而且还存在不能在保持芯片干净的情况下直接进行烘干的问题。
工艺升级带动刻蚀机用量增长,技术壁垒极高制程升级带动刻蚀机使用提升从近年来各主要半导体设备资本开支量占比来看,湿制程设备,刻蚀机份额占比有显著提升。在2010年之前,刻蚀机资本开支占比一直维持在15%左右,而进入2011年以后,随着制程的持续升级,刻蚀机资本开支占比也有显著提升。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本,当然也有其它的因素如环保要求迫使他们改变封装型式。
等离子干法刻蚀技术是利用等离子体进行薄膜微细加工的技术。在典型的干法刻蚀工艺过程中,一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中,忻州湿制程,在外部能量作用下(如射频、微波等)形成等离子体,干法刻蚀技术由于具有良好的各向异性和工艺可控性已被广泛应用于微电子产品制造领域,湿制程清洗台,凭借在等离子体控制、反应腔室设计、刻蚀工艺技术、软件技术的积累与创新,湿制程腐蚀机,北方华创微电子在集成电路、半导体照明、微机电系统、***封装、功率半导体等领域可提供装备及工艺解决方案。形成了对硅、介质、化合物半导体、金属等多种材料的刻蚀能力,刻蚀设备已进入主流芯片代工厂,其余各类产品也凭借其优异的工艺性能成为了客户的优选。
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