芯片失效分析步骤:
1、非***性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；
2、电测：主要工具，万用表，示波器，轮廓检测报价， tek370a
3、***性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。
苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，淮安轮廓检测，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。
自动聚焦显微镜的研究在高倍率显微图像的处理过程中，自动聚焦具有重要意义。本文对动态自动聚焦显微镜的清晰度自动检测系统和高精度位置随动系统进行了分析，轮廓检测设备，提出了理想的清晰度检测方法评价参数的特征，叙述了微分峰值检测法的原理、实验结果、 控制系统的设计和整机性能评价。如有您需要订购，欢迎来电咨询我们公司，为您提供详细介绍！
微光显微镜侦测得到亮点之情况：会产生亮点的缺陷 - 漏电结（Junction Leakage）; 接触毛刺（Contact spiking）; （热电子效应）Hot electr;闩锁效应（ Latch-Up）;氧化层漏电（ Gate oxide defects / Leakage(F-N current)）;多晶硅晶须（Poly-silicon filaments）; 衬底损伤（Substrate damage）; （物理损伤）Mechanical damage等。原来就会有的亮点 - Saturated/ Active bipolar transistors; -Saturated MOS/Dynamic CMOS; Forward biased diodes/Reverse；biased diodes(break down) 等。
淮安轮廓检测-特斯特电子科技公司-轮廓检测设备由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟***图标，可以直接与我们***人员对话，愿我们今后的合作愉快！
