




多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。
当初多层板以间隙法(Clearance Hole)、增层法(Build Up)、镀通法(PTH)三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因对高密度化需求并不如来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的***。至于与双面板同样制程的PTH法,包装用木箱价格,仍是多层板的主流制造法。
若用阔叶材,包装木箱订做,需先经过处理:可用针阔叶材混合制浆,包装木箱厂,或用化学方法处理木片,也可用热水、蒸汽。纤维分离前将原料用削片机切成长20~30毫米、厚3~5毫米、宽15~25毫米的薄片。木片过大,连云港木箱,在预热处理和磨浆过程中难以软化或软化不匀、纤维分离度小;木片过短则被切断的纤维比例大,交织性能差,导致纤维板强度下降。切削的木片经筛选、再碎、水洗等工序后送入料仓,以备纤维分离。
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