***T双面混合组装方式：这类是双面混合组装，沈阳贴片加工，***C/***D和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，***C/***D也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴***C/***D的区别，贴片加工焊接，一般根据***C/***D的类型和PCB的大小合理选择，贴片加工厂商，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。***C/***D和iFHC同侧方式，***C/***D和THC同在.PCB的一侧。
***T贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，贴片加工供应，焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、***T贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个PCBA加工制程中关键的质量控制环节，决定着产品的使用性能。PCBA测试主要包括：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。
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