***T（Surface Mount Technology）表面组装技术（表面贴装技术）：称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。
PCB（printed circuit board）印制电路板：完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板
QFP（quad flat pack）四边扁平封装器件：四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。
BGA（ball grid array）球栅阵列封装器件：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。
Feeder供料器：安装物料的一个装置，是贴片机上所需的一个送料器。
Nozzle吸嘴：吸取物料。
Mark标志点：设别PCB板所用，***T贴片批量，常用的MARK形状有圆形，“十”字形 ，正方形，菱形，三角形，万字形。
ECN（Engineering Change Notice）工程变更通知单：BOM物料变更通知单。SWR特殊需求工作单：必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效
回流焊（Reflow Machine）：回流焊又称"再流焊"，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
波峰焊 w***e soldering：预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，***T贴片联系方式，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。
***T产线的前置作业必须要在裸版(bare PCB)上先印上生产序号，这组序号主要在中其生产履历，如果纪录运用得当，***T贴片厂家，它可以板子上面打了哪些Date-code的电子料与来自哪个MPN，它也可以让我们整个生产过程中有没有什么异常状况或是不良修理。当然这些都是有前提的，想要有什么收获就必须有付出。电路板的生产序号印刷目前大约有4种方案，目前走在比较前面的公司会建议采用「镭雕」技术，***比较少，而且美观。
另外，***T贴片，有些跟不上脚步的公司不一定会在空版的阶段就印刷序号，而是等到分板完成后才会制作序号，序号导入在制程越前端，可以到的生产履历就越完整。
除了产品的质量还有就是我们关注的交期了，产品的交期是由公司人员与规模来确定的，现场参观能有4条线以上的***T贴片加工厂，基本都能满足出货的需求（消费电子产品除外），当然，这个也要结合加工厂的人员与设备匹配度来确定，光有设备没有操作人员也是没有用的，物料齐套打样一般就是在24小时内交付，而不是网上普遍说的8小时交付，那样的情况下是没有的，缺少一道焊点检测工序就少几个小时不等。批量交付能跟上贵公司的需求即可！
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